中国和美国之间的技术竞争让大家对芯片产业的关注度空前提升，尤其是晶圆代工龙头台积电公司。其实在岛上，还有一家半导体公司也已茁壮成，那就是联发科。

华尔街日报指出，芯片设计师公司联发科（MediaTek）在过去几年内步入正轨 ：自去年初以来，其股价已增长了一倍以上，现已成为台湾第二大公司，市值达620亿美元。该公司生产的移动应用处理器将多个组件集成到一个芯片组中，就像智能手机的大脑一样。

根据Counterpoint Research的调查，联发科超越了 高通 成为去年最大的移动芯片组制造商，今年可能会保留这一头衔。像高通公司一样，联发科也是一家无晶圆厂芯片公司：它设计芯片，然后由台积电等合同芯片制造商制造。联发科更实惠的芯片组已经赢得了中低端市场的市场份额。高通公司仍然在5G芯片组方面处于领先地位，但联发科也在那里迅速追赶。该公司的收入同比增长78％，达到上一季度的历史新高，超过了高通，并且它预计本季度将进一步增长。

美国对华为的制裁也对联发科有所帮助。华为的许多智能手机，尤其是高端智能手机，都使用自己的海思芯片设计的芯片组。但是由于美国的制裁削弱了华为，其市场份额被其中国智能手机竞争对手（联发科的大客户）吞噬了。根据行业研究机构IDC的数据，中国智能手机制造商小米，Oppo和Vivo上季度占全球智能手机出货量的35％，而去年同期为28％。这些智能手机制造商给联发科技Dimensity芯片组下的新订单已足以抵消来自华为的收入损失，这是台积电的另一版本。台积电在去年因华为竞争对手的订单激增而抵消了来自华为的收入损失。

有一些临时因素有助于联发科的崛起。由于冬季风暴，三星在德克萨斯州奥斯汀的制造工厂于今年早些时候关闭 ，这中断了高通公司的业务，高通公司的某些射频组件需要依靠该工厂。根据Counterpoint的说法，这个问题将在今年下半年缓解。

但总的来说，联发科在芯片短缺期间表现良好。随着需求激增，它设法提高了价格：特别是中国智能手机制造商增加了订单，部分原因是增加了库存。由于5G芯片组的价格高于4G芯片组，因此转向5G也有所帮助。摩根士丹利（Morgan Stanley） 估计，今年全球5G渗透率将从2020年的18％增长到今年的47％。

尽管差距正在缩小，但高通在高端芯片组中仍处于技术领先地位。在联发科的巨大反弹之后，按市盈率计算它也略便宜：高通公司目前的股价约为其未来12个月预期收益的18倍，而联发科的股价为19倍。但是我们应该更多地关注台湾这个新的全球竞争者。

Counterpoint：联发科与高通将在2021年保持手机芯片市场领先地位

Counterpoint Research在其最新分析中预测，联发科和高通等手机芯片制造商将继续主导市场。该公司计算出，联发科将获得全球芯片市场37%的份额，但高通仍将在5G领域保持领先地位。对2021年的预期是，由于三星在德克萨斯州奥斯汀的工厂围绕RFIC（射频集成电路）的供应限制，联发科将获得对高通的优势。

另外，5纳米晶圆的产量普遍较小，而联发科甚至没有使用这种晶圆，所以这不会成为高通的优势。

在这场竞争中，最大的输家将是海思，它将被踢出前五名，并被同样来自中国的紫光展锐取代，这是一家为入门级手机生产超低价芯片组著称的公司。

5G市场看起来略有不同，专用的5G芯片组正变得越来越普遍。一旦生产方面的瓶颈消除，高通公司将能在2021年下半年强劲反弹。然而，争夺头把交椅的战斗将变得比以往更加激烈，因为据预测，前三名玩家在市场份额方面相互之间的差异实际上已经很小。

据报道，10部5G智能手机中几乎有9部将采用高通、苹果或联发科这三家的芯片组，从而超越其他竞争对手，如三星的Exynos芯片.


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